中國大陸晶圓代工“報價平穩” 未有“殺價搶單”

中國經營報記者 李玉洋 上海報道

近日，中國台灣《經濟日報》報道稱，中國大陸晶圓代工廠在成熟製程代工上祭出大幅折扣，其中12英寸晶圓的代工報價僅為中國台灣晶圓代工廠的6折，8英寸晶圓代工價則在此前降價的基礎上再折價20%～30%，並稱這引發了台係芯片設計廠商轉至大陸晶圓代工廠投片。

而後，美國拜登政府在聖誕節之前突然對中國成熟製程（28nm及以上）半導體發難，啟動所謂“301調查”，範圍觸及汽車、醫療設備、航空航天、電信、發電和電網等行業的下遊產品。

《中國經營報》記者注意到，在美國多重技術封鎖下，中國半導體行業奮發圖強，近年以來在芯片製造工藝上取得了顯著的進步，但在晶圓代工上並未有所謂“殺價搶單”行為。（688981.SH，00981.HK）聯合首席執行官趙海軍在此前的財報會議上就表示：“要隨行就市。”還有一家做高清視頻芯片公司的技術負責人對記者表示：“從成本構成上說，這報價（指市場上流傳的降價）基本不可能。”該負責人還肯定地對記者表示，沒有看到中國大陸晶圓代工廠有適當降價的消息。

成熟製程不輸國際同行

“美國鉗製我們的高端芯片，促使或倒逼我們在成熟工藝上鍛造自己的核心競爭力，而且是麵向全球的。”半導體行業資深觀察人士王如晨提醒，市場上紛繁複雜的各種消息需要甄別和審視，美國雖然無法直接限製中國出口芯片，但是可以通過關稅來影響我們的出口，從而達成影響中國芯片產業的目的。

研究機構Omdia半導體產業研究總監何暉則告訴記者：“中國大陸成熟製程技術水平和產能都相當不錯，已經不輸於全球第二梯隊的晶圓廠。”她指出，中國大陸晶圓廠即便調整成熟製程的市場報價，對聯電、世界先進等以成熟製程為主力的台係晶圓代工廠的影響也有限。

對於成熟製程芯片的含義，行業通常將其視為28nm及以上製程的芯片，這一製程範圍囊括除了AI芯片、手機芯片等需要先進製程工藝的芯片之外的絕大多數芯片，如模擬芯片、藍牙芯片、射頻前端芯片、功率半導體等，可廣泛應用於消費電子、汽車、家電等多個領域。

在新冠疫情期間，晶圓代工成熟製程需求強勁，嚴重供不應求，而隨著驅動IC、微控製器（MCU）、電源管理IC等成熟製程主力產品需求一路疲弱，加上廠家擴產原因，成熟製程市場如今已是買方市場。

事實上，在2023年11月下旬，就有傳聞稱，聯電、世界先進、力積電等成熟製程晶圓代工廠為了提升產能利用率，在2024年第一季度成熟製程晶圓代工報價的基礎上大幅砍價。

“從前年下半年開始，其實成熟工藝並不缺產能。”何暉說。谘詢公司榮鼎集團在相關報告中表示，成熟製程方麵的價格戰在2023年年底已經白熱化。

在2024年第一季報的財報會上，趙海軍坦言：“公司很多戰略客戶，無論機頂盒還是智能手機，市場上如有其他競爭者開出更低價格，我們就可能丟掉單子，幾千萬元的訂單就不見了。我們還是要隨行就市，跟客戶一起去麵對市場競爭。”

針對所謂的“殺價搶單”，根據《科創板日報》相關報道，一名中國大陸頭部晶圓廠的管理層人士表示，進入今年第四季度以來，其所在晶圓廠報價“目前平穩”，來自顯示驅動、電源管理等類別的產品訂單“還不錯”。

群智谘詢觀察到，2024年第四季度中國大陸晶圓廠降幅約5%，且集中在12英寸產品。“目前，晶圓代工廠價格已處於較低位置。”群智谘詢半導體事業部資深分析師楊聖心認為，大幅度的降價將不會是普降，預計2025年較為激進的價格戰在晶圓代工業發生的可能性較低。

而在2024年第三季度財報會上，趙海軍認為，隨著前年和去年的新建廠項目投入建設，中國大陸產能一直處於擴張的狀態，“現在和明年的產能可能還處於供過於求的狀態，繼而帶來價格鬆動”。

綜上，目前還未有中國大陸晶圓代工廠將對成熟製程大降價，但或有微小降價的趨勢。

在何暉看來，中國大陸晶圓代工廠在成熟製程上的進步比較快，盡管在一些對於工藝有特別要求的細分領域還趕不上聯電、格芯等，但在絕大多數應用場景，中國大陸的代工水平和國外基本上沒有太大的區別。

根據調研機構TrendForce集邦谘詢的預估，2024年中國大陸成熟製程產能在全球占比約三成（包含台積電、聯電的中國大陸廠房）。“大多數中國大陸晶圓代工廠已穩定量產製程推進至55/40nm，28nm技術則還待持續擴充平台製程，其中推進較快的包括顯示驅動IC（DDI）、圖像傳感器（CIS）以及圖像信號處理器（ISP）等。”TrendForce集邦谘詢分析師鍾映廷表示。

最大的半導體消費市場

其實，今年以來一直有外媒爆料，稱美國政府正在審查中國大陸在成熟製程芯片製造領域的領導地位。

記者注意到，在發起301調查之前，今年12月初，美國商務部工業和安全局（BIS）發布了一份成熟製程芯片報告，其中有這樣一組數據值得注意：大約四分之三的美國芯片銷售並非來自中國大陸晶圓代工廠代工的芯片，而在那些確實使用中國大陸代工廠的美國芯片廠商中，中國大陸代工廠製造僅占整體產量的6%。也就是說，美國芯片公司隻是將很少部分的訂單交給中國大陸晶圓代工廠製造芯片。

對此，中國商務部回應稱：美方出於對華打壓及國內政治需要，對中國芯片產業相關政策發起新的301調查，將擾亂和扭曲全球芯片產業鏈供應鏈，也會損害美國企業和消費者的利益。

“中國是全球最大的半導體消費市場，有最大的半導體客戶群，在如今的地緣政治格局下，尚未找到任何能夠取代中國的市場。”何暉表示，像ST、英飛淩等IDM廠商選擇加強與中國本土代工廠在成熟製程上的合作，從Made in China到Made for China，也是一種重新穩定中國市場的策略。

她還提到，雖然成熟製程本身利潤率不是特別高，但考慮到中國大陸晶圓代工廠現在工藝水平並不比國外同行差，價格上如有一些靈活性，加上與直接客戶保持著比較好的關係，中國大陸晶圓代工廠對全球來說都很有吸引力。

上述成熟製程芯片報告還提到，72%的詢問者認為中國大陸晶圓的價格更便宜。除了價格，一些美國公司表示，找不到替代品以及支持中國市場的終端銷售也是選擇中國大陸晶圓代工廠的理由。

根據中國海關總署發布的2024年前11個月中國貨物貿易進出口數據，中國集成電路出口總額為1.03萬億元，增長20.3%。這是中國集成電路出口額首次突破萬億元。

“成熟製程這類芯片對應的是中國最成熟、規模也很大的出口品類，即各種消費與工業電子。”王如晨表示，世界先進、格芯等其實很緊張，因為中國大陸晶圓代工廠在成熟工藝上的競爭力越來越強，“這種產能開得很足，現在還在建，而且擴充的類別越來越大”。

王如晨還特別提到市場對於晶圓代工行業的促進作用。他表示，中國大陸晶圓代工廠若能推動適應多類型的異構芯片的研發，那麽競爭力會更強，“因為中國擁有大量場景，還有終端係統的支持”。

記者了解到，目前聯電、世界先進等以成熟製程為主力的台係晶圓代工廠產能利用率已滑落至70%以下。從全球角度看，鍾映廷認為2024年創造晶圓代工產業成長主要動能為AI Server，使得晶圓廠也呈現兩極化狀態，先進製程需求強勁、供不應求，“而28nm（含）以上成熟製程則相對疲弱，全年平均產能利用率外企處在75%~80%區間”。

“由於地緣問題持續，也使得不同區域的晶圓代工廠麵臨不同的情況，就中國大陸晶圓代工廠成熟製程而言，受惠於IC國產替代、本地化生產以及家電節能補貼等政策驅動，使得中國大陸晶圓代工廠成熟製程顯得更有支撐動能。”鍾映廷表示。

對於美國政府決定對中國成熟製程發起301條款貿易調查，美國半導體行業協會（SIA）總裁兼首席執行官John Neuffer發表聲明稱，中國是全球半導體行業的主要參與者，“我們敦促美國貿易代表辦公室在整個過程中謹慎行事，並與行業密切合作”。