etffo 來源：@中國經營報微博
沒有一年如2025年這般，對於全球科技巨頭高通而言，如此“特殊”。
1985年，全球移動通信邁入變革前夜，這家誌在讓人類享受高質量通信的公司在美國加州創立，自此迅速壯大。20世紀90年代，中國改革開放風起雲湧之際，已在北美市場站穩腳跟的高通再度看準時機，開拓在華市場。其後，憑借從CDMA到5G時代的不斷創新，高通成長為全球移動通信業的巨子，更將中國市場發展視為旗下業務版圖的重鎮。
財報顯示，2024財年，高通總營收規模達到389.62億美元（約合2795.45億元人民幣），在全球半導體市場份額中穩居前三陣營。其中，有46%來自總部位於中國的客戶。
40年的全球征程、30年的中國植根。一路走來，高通中國區董事長孟樸是感觸最為深切的見證者之一。“高通自CDMA時代起就深耕移動連接領域，憑借領先的技術推動了全球移動通信和移動互聯網的發展。如今，隨著5G技術的普及和人工智能的迅猛崛起，高通正站在連接、計算與AI三大技術交會的風口，迎來全新的變革機遇。”孟樸表示。
孟樸所指的“變革”，顯然藏在近期高通釋出的信號中。日前，高通正式推出了旗下繼“驍龍”後又一全新子品牌“高通躍龍”，同時，也推出了涵蓋5G、AI、移動計算等領域的係列新產品與技術解決方案，而這些都在剛剛開幕的世界移動通信大會（MWC2025）上獲得展示與亮相。
回顧全球近代商業史，在科技浪潮快速迭代的衝擊下，穩健成長40年的企業屈指可數，疊加AI浪潮即將引發的變局，傳統“逢十而變”的商業周期也有大幅縮短的趨勢。麵對新的挑戰，高通做出的抉擇顯然異常關鍵。如何站在既有節點鞏固優勢，並開創新局實現永續發展，不僅關乎高通自身的生存，更是全球科技企業共同求索的答案。
對此，孟樸表示，新一輪生成式AI、5G與移動計算融合背景下的技術突破、全新品牌及麵向千行百業的多元化戰略布局，將成為高通迎接新變革的關鍵詞。他強調，麵對未來，高通始終堅持技術創新、生態合作與本土化戰略，通過不斷升級產品與服務，為全球消費者和產業客戶提供領先的技術支持，無論是在5G、移動計算還是生成式AI領域，高通都將不斷突破自我，推動行業變革，最終實現“讓智能計算無處不在”的願景。
MWC 2025觀察：邁向5G Advanced +AI時代
深耕移動通信主業40年，無線連接無疑仍是高通投入研發重要的陣地。3月3日，隨著被視為全球移動通信業風向標的MWC 2025在巴塞羅那開幕，高通作為主要參展商，帶來了涵蓋連接、計算在內的一係列新品及解決方案。
據孟樸介紹，今年高通在MWC的發布力度比往年更大。從無線通信到移動計算，再到終端側AI應用，與全球同行分享了一係列重磅新品和技術解決方案。其中最引人矚目的，莫過於高通X85 5G調製解調器及射頻係統，作為高通第八代5G調製解調器到天線的解決方案，也是高通第四代AI賦能的5G連接係統，該產品能夠實現高達12.5 Gbps的峰值下行速率，再次突破5G創新邊界，為Android智能手機提供最快、最省電、最可靠的5G Advanced連接體驗。
高通X85一經發布，、、等廠商就宣布了其搭載該平台的產品。展會期間，高通也展示了與國內多家知名企業基於高通X85的合作，如與高通共同演示了基於X85芯片完成的390MHz+1024QAM四路發射技術。這些技術突破，不僅展示了高通在5G領域的領先優勢，也預示著未來手機、PC、汽車及工業設備等各領域智能終端應用的無限可能。
不過，外界最為關心的，仍是AI將給通信業帶來的改變。麵對近兩年席卷全球的生成式AI浪潮，孟樸以多年業界老兵的身份觀察指出：“我經曆過PC時代的ICT革命、移動互聯網革命，如今我們正處於AI技術深刻變革的浪潮中，高通早在幾年前就開始布局終端側大模型應用這一方向，並取得了初步突破。”
早在2023年MWC上，高通便展示了全球首個在Android手機上運行Stable Diffusion的終端側演示，實現了文生圖的初步嚐試。盡管當時圖像生成需要耗時15秒，但到了2024年的演示中，這一過程已經大幅提速，生成時間縮短至不足一秒。孟樸認為，這一進步離不開算力平台不斷升級以及AI算法和軟件持續優化的雙重推動。“未來，隨著更多大模型的優化和算法革新，終端側AI應用必將越來越普及，滿足從文本摘要、編程助手到實時翻譯等各類複雜場景的需求。”孟樸補充指出。
到了本屆MWC，高通則帶來了基於終端側AI多模態體驗的演示，在搭載驍龍8至尊版的智能手機、搭載驍龍X係列的PC上，高通展示了采用AI智能體作為用戶界麵的豐富用例，包括音樂、導航、天氣和消息信息等任務，以及大幅提升用戶生產力的應用。同時，高通還宣布和IBM擴大合作，推動涵蓋邊緣側和雲端的企業級生成式AI解決方案，以助力企業提升AI解決方案的安全、效率、可靠性和治理。
此外，伴隨著全球生成式AI熱潮的興起，高通日前發布的最新AI白皮書——《AI變革正在推動終端側推理創新》，也成為MWC矚目的業界焦點。白皮書指出，得益於小型高質量模型的迅速迭代和邊緣計算平台的不斷完善，未來的終端側AI應用將呈現出速度更快、能耗更低、交互更自然等多重優勢，為各行各業帶來顛覆式的應用體驗。
據孟樸介紹，高通在2024年已經實現了在Android平台上運行超過70億參數的多模態語言模型，這一技術成果不僅展示了終端側AI的巨大潛力，也為開發者提供了更廣闊的應用空間。麵對日益激烈的AI技術競爭，孟樸充滿信心地表示，高通始終相信，通過算力與算法的雙重提升，終端側大模型應用將不斷刷新人們對“大模型必須龐大”這一傳統觀念的認知。
“過去我們一直專注於無線連接和移動計算，而如今，結合AI的創新應用，我們看到的不僅僅是技術上的升級，更是整個產業生態的深刻變革。‘5G+AI賦能千行百業’這一路線，是我們早在2021年就提出的戰略願景，如今終於迎來加速落地的時刻。”他說，通過持續在底層技術的研發和平台能力的提升，高通正不斷突破終端側AI應用的瓶頸，致力於讓智能計算真正無處不在。
從消費級到企業級：“高通躍龍”助推垂直行業轉型
融合AI與連接，鞏固高通主業優勢的同時，則帶來了新的挑戰。千行百業都在接入AI的趨勢，讓高通再度創新求變。“中國市場的成功實踐，使我們意識到，除了已經成熟的消費電子領域，麵向工業、金融、教育、智慧城市等垂直行業的應用場景同樣蘊藏著巨大的潛力。”孟樸表示，因此，在此次MWC之前，高通正式推出全新的B2B品牌——“高通躍龍（Qualcomm Dragonwing）”。
“驍龍品牌一直是支持智能終端創新的代表，而躍龍品牌則是我們麵向工業、嵌入式物聯網以及網絡和蜂窩基礎設施等領域的全新品牌標識。”孟樸解釋道，“高通躍龍”的推出是“讓智能計算無處不在”戰略的具體落地。
針對高通躍龍品牌的新定位，孟樸表示，未來高通將以“高通躍龍”為載體，依托既有的連接、計算和AI技術優勢，通過與係統集成商及行業巨頭的深度合作，打造符合各行業特定需求的定製化應用案例，推動包括從工業到無人機、從醫療設備到智慧城市應用等全領域的數字化轉型。
不過，業務擴展戰略勢必帶來與客戶競爭的質疑。對此，孟樸強調，高通將會在芯片業務和技術許可業務模式下繼續深化商業布局。據其回憶，在CDMA時代，高通曾麵臨過將新技術推向市場、實現商業價值的巨大挑戰，而今天，麵對智能手機、PC、汽車和工業應用等多元化需求，高通將依然堅守“專注底層技術創新，不與客戶競爭”的基本原則，通過不斷的技術賦能，為各行業提供高性能、低功耗的芯片解決方案和係統級平台支持，從而助力各行業快速實現數字化轉型。
對於進入全新垂直行業市場所麵臨的挑戰，孟樸坦言，不同行業的需求和應用場景各異，要求高通不僅要在技術層麵持續創新，還需要在產品品類、渠道拓展和售後服務上不斷進行調整和優化。與過去相比，進入行業應用市場後，高通的客戶群體將更為廣泛，麵對的挑戰也更加複雜。但這正是高通多元化戰略的內在要求，未來高通將借助全球化成熟的生態體係，加速布局並不斷提升與各行業之間的配合效率。
孟樸表示，高通一直以“連接、計算、AI”為核心競爭力，這一優勢不僅體現在手機、PC等消費級終端上，更將在汽車、工業、醫療、金融等各個領域得到廣泛應用。在中國市場，高通與政府部門及企業的合作尤為緊密。如與無錫市衛健委、急救中心與聯手改造80多輛120急救車，打造5G胸痛救治平台；與、中國工業互聯網研究院及合作夥伴移遠，共同在蘇州通力電梯工廠推進5G全連接工廠建設。這些項目的成功實施，無不印證了高通在係統集成和跨界協同方麵的探索成果。
本屆MWC上，新品牌發布後的首款“高通躍龍”品牌產品——“高通躍龍”第四代固定無線接入平台至尊版也正式亮相。作為全球首款5G Advanced FWA平台，該平台搭載高通X85 5G調製解調器及射頻，下行速率高達12.5Gbps，同時，該平台引入了全麵的AI增強特性，集成強大的網絡邊緣側AI協處理器，NPU處理能力高達40TOPS。在優化跨5G寬帶和Wi-Fi的無線連接的同時，釋放了生成式AI的強大能力，覆蓋更多設備，以實現更可靠、更協調的用戶體驗。
孟樸表示，“高通躍龍”品牌的推出，將進一步拓展高通在工業物聯網、智能製造、醫療、金融和智慧城市等垂直行業的應用。目前，高通在全球範圍內擁有龐大的合作夥伴網絡，無論是運營商、手機廠商、汽車製造商，還是各類工業設備生產商，都與高通保持著緊密合作。通過開放平台和技術許可，高通與全球數十個市場的合作夥伴共同構建了一個龐大而高效的生態係統。“這將是高通在未來開拓企業級市場時最重要的優勢之一。”孟樸指出。
戰略多元化堅守初心：根植中國、放眼全球
企業級市場的拓展，無疑讓高通近年來的多元化戰略顯得更加明晰。在談及這一變化的背景時，孟樸指出，多元化布局背後，是基於高通連接、計算、AI等核心技術領域長期積累下的自然延伸。從汽車智能座艙、工業物聯網，到“高通躍龍”的推出，每一項布局，都是高通在周全考量未來技術趨勢與全球市場需求後做出的選擇。
⠢€œ我們的目標始終是‘讓智能計算無處不在’。從智能手機到各類終端設備，再到支撐智慧城市和企業級應用的底層技術，不斷強化技術創新和生態合作。”他強調道，這種長遠視角和耐心積累，是高通應對未來挑戰的重要法寶。
麵對國際化市場的多元需求，孟樸坦言，高通在產品研發和市場策略上仍然保持著高度敏感和靈活性。“雖然我們在全球多個市場擁有成熟的運營模式，但每個市場都有其獨特的需求和挑戰。尤其是在中國這樣一個充滿活力和創新精神的市場，我們更需要迅速適應變化，加快與客戶的配合速度，共同把握未來的機遇。”
而這一點，與高通在中國30年的發展曆程，可謂相得益彰。孟樸回顧道，高通植根中國30年，從最初支持中國移動通信產業，到如今全麵參與中國移動互聯網、智能製造和智慧城市建設，高通始終視中國為不可或缺的重要市場和合作夥伴。他特別強調，中國市場不僅是高通全球最重要的市場之一，更是高通持續進行技術創新和擴大生態合作的陣地。
“我們與中國移動通信產業鏈深度融合，共同推動了從CDMA到5G、從移動互聯網到終端側AI的演進。這種深度合作為我們後續開拓更多垂直行業奠定了堅實基礎。”孟樸指出，目前隨著智能手機、PC、汽車、AI眼鏡等終端設備在中國市場持續發力，全球客戶對高通解決方案的需求也不斷擴大。未來，高通將繼續堅持“植根中國，分享智慧，成就創新”的理念，通過不斷加強與中國廠商和合作夥伴之間的協同，進一步推動全球無線連接與智能計算生態的升級。
孟樸提出了對AI時代的樂觀。他認為，連接、計算與AI的深度融合將是未來一段時期內技術發展的主要趨勢，而高通正處於這一浪潮的前沿。“我們已經看到了終端側AI技術從最初的探索到如今的快速應用，這一切證明了算力與算法雙輪驅動的重要性。未來，無論是手機、PC還是工業、金融等垂直領域，都將因為這一波技術革命而煥發新的生機。”
孟樸強調，高通不會滿足於現有的成就，而是會繼續加大在底層技術研發和生態建設上的投入，不斷突破自我，加速推動“讓智能計算無處不在”這一願景成為現實。
在孟樸看來，全球移動通信和智能計算產業正處於一個前所未有的變革時代。隨著生成式AI和終端側計算的快速發展，未來的產業生態將更加多元化和智能化。高通將繼續發揮其在連接、計算和AI技術上的核心優勢，通過全新品牌和多元化產品線，為全球客戶提供更加豐富、個性化和高效的技術解決方案。
